熊谷电焊机厂家28年来致力于为管道安装制造企业提供高可靠管道焊接设备，经过近段时间对SMT 贴片生产线体区域规划和设备配置的了解，对SMT阻容器件焊接质量有了更深的认识，特别是设计前端质量及工艺的合理性。下面让我们一起来看一看吧：

一、SMT焊接质量与PCB板的设计有直接重要关系，首先PCB 板在设计时要添加工艺边（宽度5毫米）和定位点（距板边至少3毫米），PCB 印制板尺寸小于 50毫米*50毫米设计时一定要拼板，这样才能保证可以上机贴片生产。其次就是PCB 板焊盘设计要与贴片器件大小要一致，如果 PCB板焊盘设计不合理，就算帖装位置十分准确，回流焊接后也会产生偏移、桥接、虚焊、短路等焊接缺陷。

二、钢网设计与焊接质量息息相关，因为丝印3S（钢网、锡膏、刮刀）中最关键的一项，钢网设计不好无论怎么印刷也不可能弥补带来的缺陷。有统计数据分析表明有60%-70%的焊接缺陷都是与印刷质量密切相关，可见钢网设计对于提高焊接质量的重要性。

1、钢网厚度：为保证锡膏印刷量和焊接质量，钢网表面必须平滑均匀，其钢网厚度为0.15毫米较合适，，如PCB板上有贴片器件 0201，钢网厚度为0.1-0.12毫米合适。

2、防锡球处理：贴片器件0603以上为有效防止回流后锡球产生，其钢网开口孔应做防锡球处理。对于焊盘过大的器件要采用网格分割，防止锡量过多。

3、网框尺寸和MARK点：网框尺寸是根据丝印机的类型来确定，目前一般都采用29*29英寸大小，MARK 点一般需要两个。

4、印刷方向：丝印方向也是关键控制点，确定印刷方向时要注意避免密间距器件不要太靠近轨道，否则会造成锡量过多而桥焊。另外印刷方向还要与后续贴片的方向保持一致，否则会影响生产效率。

三、焊接过程主要包括丝印、贴片和回流，每一个环节都至关重要。首先是丝印，前面提到了在PCB设计和网板设计正确、元器件和电路板质量都是良好的前提下，表贴焊接的缺陷有60%— 70%是因为印刷缺陷造成的。由于定位不准、刮刀速度和刮刀压力不合适、脱模速度不恰当会造成印刷错位、踏边、连点、缺锡、啦尖等问题，丝印环节一定要加强对印刷质量的检查，有问题及时调试，杜绝有印刷缺陷的PCB流到下一个环节。保证贴装质量的三要素是元件正确、位置准确和贴装压力合适。“元件正确”既要保证物料名称或料值合乎焊接 BOM要求，供料器位置按优化顺序摆放。上料完成后一定要复查物料名称和位置是否正确。“位置准确”就是贴装坐标一定要正确，保证物料能准确贴装到焊盘上，而且还要特别注意贴装角度，保证极性器件方向正确。编程时就要把所有器件角度和坐标调整好，并在生产前上机检视，确保实际生产时不用再调整，保障生产的流畅性。“贴装压力合适”是指贴装后将物料压力锡膏的厚度，不能太小也不能太大。其影响因素有程序项里 PCB 厚度的设定、封装项里物料厚度的设定以及贴片机吸嘴压力的设定。现在新型的贴片机都装配有贴装压力回馈系统，会根据贴装情况自动进行调节。

回流焊焊接的控制，贴装的质量直接体现在回流效果之中，而保证回流焊接质量的核心就是正确的温度设定，有铅元器件焊接温度一般设定在235℃±5℃，无铅元器件焊接温度一般设定在 250℃±5℃。温度曲线的控制点主要是升温斜率、锋值温度和回流时间三个方面。

优质的产品来源于对细节的把控，熊谷电焊机厂家在焊机生产过程中注重每一个细节，既要保证生产效率的同时，更对产品质量要求精益求精。

图：熊谷公司参与的管道工程建设10+万公里以上